أول هاتف قابل للطي.. Galaxy Z Flip 8 يعتمد رقاقة 2nm

جالاكسي زد فليب 8 يمثل خطوة جريئة من سامسونج نحو تعزيز استقلاليتها التكنولوجية، حيث تعتمد على شريحة إكسينوس 2600 المصنعة بعملية 2 نانومتر، وفقًا لتقارير حديثة. هذا الاختيار يعكس استمرار التحول الذي بدأ مع الإصدار السابق، بعد سنوات من الاعتماد على معالجات كوالكوم سناب دراجون. الشركة الكورية الجنوبية تبدو مصممة على دمج سيليكونها الخاص في الأجهزة القابلة للطي، رغم التحديات السابقة في الأداء.

استمرارية استخدام إكسينوس في جالاكسي زد فليب 8

سامسونج تؤكد على قرارها بجعل شريحة إكسينوس قلبًا نابضًا لجالاكسي زد فليب 8، بعد أن كان الإصدار السابق أول تجربة لهذه السلسلة مع هذه التقنية؛ فقد اعتمدت جميع الإصدارات منذ 2020 على معالجات كوالكوم، لكن الآن يأتي التحول كجزء من استراتيجية أوسع لتقليل الاعتماد على الشركاء الخارجيين. هذا الإجراء يشير إلى ثقة متزايدة في قدرات إكسينوس على توفير أداء قوي في أجهزة مدمجة مثل القابلة للطي، خاصة مع عملية التصنيع المتقدمة التي تعد بكفاءة طاقية أعلى وسرعة معالجة محسنة. ومع ذلك، يظل الأمر يعتمد على نتائج الاختبارات الواقعية، إذ أثبتت الإصدارات السابقة أن الوعود الأولية قد لا تتحقق دائمًا.

تقدم شريحة إكسينوس 2600 وتأثيرها على جالاكسي زد فليب 8

أعلنت سامسونج عن شريحة إكسينوس 2600 مؤخرًا، وهي ستدفع أيضًا نماذج جالاكسي S26 وسلسلته، لكن النسخة الإكسينوس قد تكون حصرية في كوريا الجنوبية فقط؛ هذا التقدم يركز على تحسين الأداء بنسبة كبيرة مقارنة بالإصدارات السابقة، مما يجعلها مناسبة تمامًا لمتطلبات جالاكسي زد فليب 8 في التعامل مع المهام الثقيلة دون إجهاد البطارية. الشركة ترى في عملية 2 نانومتر مفتاحًا للكفاءة، خاصة في الأجهزة الرفيعة، حيث يمكن أن يقلل من الحرارة ويطيل من عمر الشحن. بالإضافة إلى ذلك، تشير الشائعات إلى أن جالاكسي زد فليب 8 سيكون أرق من سابقه، مستوحى من التحسينات في سلسلة فولد، مما يعزز جاذبيته للمستخدمين الباحثين عن تصميم أنيق.

لتوضيح الفروق المتوقعة بين الإصدارات، إليك جدولًا مبسطًا يلخص المواصفات الرئيسية:

التحديات والتوقعات المستقبلية لجالاكسي زد فليب 8

مع إطلاق جالاكسي زد فليب 7 في يوليو 2025، يُتوقع أن يتبع جالاكسي زد فليب 8 جدولًا زمنيًا مشابهًا، رغم أن التفاصيل لا تزال غير مؤكدة رسميًا؛ هذا الالتزام يعكس رؤية سامسونج لجعل إكسينوس حلًا طويل الأمد في خط الطي، خاصة مع التركيز على الابتكار في التصميم والأداء. ومع ذلك، يبقى النجاح مرهونًا بكيفية تعامل الشريحة مع الاستخدام اليومي، إذ واجهت الإصدارات السابقة انتقادات حول الاستقرار. لفهم التحسينات المتوقعة، يمكن تلخيص الجوانب الرئيسية كالتالي:

• عملية تصنيع 2 نانومتر لزيادة الكفاءة الطاقية.
• دعم أفضل للمهام المتعددة في الأجهزة الرفيعة.
• تحسين في إدارة الحرارة أثناء الاستخدام المكثف.
• توافق محتمل مع ميزات الذكاء الاصطناعي المتقدمة.
• تقليل الاعتماد على الموردين الخارجيين للاستقلالية.

في النهاية، يظهر جالاكسي زد فليب 8 التزام سامسونج بتطوير تقنياتها الداخلية، مما قد يعيد تشكيل سوق الهواتف القابلة للطي إذا نجحت الشريحة في الوفاء بوعودها.